第二百九十九章 兑换麒麟920
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叠起一颗芯片。
打个不是特别恰当的比方，跟设计建筑物差不多。只是住宅每层大同小异，芯片却各不相同。
再者建筑物一般都是几十米乃至好几百米高。而一颗芯片，可能只有2.5厘米见方大小，却包含几千万个晶体管，都是纳米级的技术。
设计方面还好说一些，更难的是制造，尤其是最为重要的光刻机，被荷兰的ASML公司所垄断，先进的根本就不卖给中国。
陆炎的天助系统中，也有先进的光刻机技术。只可惜价格太高了，凭他目前的积分，还兑不起国家急需的那种。
不过海思芯片的首个爆款麒麟920的全套技术设计，倒是兑换的起。
话说海思芯片成立于2004年，前期走了不少弯路，
2009年，推出第一款智能手机芯片——Hi3611(K3V1)，因为产品不是很成熟，最终没能市场化。
到2012年，华为发布K3V2芯片，采用1.5GHz主频四核Cortex-A9架构，集成GC4000的GPU，采用40nm制程制造。
这款芯片用在了华为自家的P2、Mate 1和P6等手机上，但因为K3V2的40nm制程落后和GPU兼容性不好，导致最终体验并不是不好。
而到了2014年初，麒麟910发布，采用28nmHPM制程，首次集成自研的Balong710基带，首次集成了华晶Altek的ISP，是为海思麒麟芯片的兴起的开始。
但真正让华为手机崛起，海思芯片名头打响的，却是同在2013年初立项，2014年年夏天诞生的麒麟920。
这款芯片，采用28nmHPM工艺制造，集成了音频芯片、视频芯片、ISP，集成自研全球第一款LTE Cat.6的Balong720基带，使得首次搭载麒麟920的荣耀6成为全球第一款支持LTE Cat.6的手机。
当年搭载麒麟920的荣耀6一出来，就飙升到各跑分软件的第一名，使海思麒麟芯片第一次达到与行业领袖高通对飙的地位。
才有了后续的930、940、950……和华为手机的崛起。
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叠起一颗芯片。
打个不是特别恰当的比方，跟设计建筑物差不多。只是住宅每层大同小异，芯片却各不相同。
再者建筑物一般都是几十米乃至好几百米高。而一颗芯片，可能只有2.5厘米见方大小，却包含几千万个晶体管，都是纳米级的技术。
设计方面还好说一些，更难的是制造，尤其是最为重要的光刻机，被荷兰的ASML公司所垄断，先进的根本就不卖给中国。
陆炎的天助系统中，也有先进的光刻机技术。只可惜价格太高了，凭他目前的积分，还兑不起国家急需的那种。
不过海思芯片的首个爆款麒麟920的全套技术设计，倒是兑换的起。
话说海思芯片成立于2004年，前期走了不少弯路，
2009年，推出第一款智能手机芯片——Hi3611(K3V1)，因为产品不是很成熟，最终没能市场化。
到2012年，华为发布K3V2芯片，采用1.5GHz主频四核Cortex-A9架构，集成GC4000的GPU，采用40nm制程制造。
这款芯片用在了华为自家的P2、Mate 1和P6等手机上，但因为K3V2的40nm制程落后和GPU兼容性不好，导致最终体验并不是不好。
而到了2014年初，麒麟910发布，采用28nmHPM制程，首次集成自研的Balong710基带，首次集成了华晶Altek的ISP，是为海思麒麟芯片的兴起的开始。
但真正让华为手机崛起，海思芯片名头打响的，却是同在2013年初立项，2014年年夏天诞生的麒麟920。
这款芯片，采用28nmHPM工艺制造，集成了音频芯片、视频芯片、ISP，集成自研全球第一款LTE Cat.6的Balong720基带，使得首次搭载麒麟920的荣耀6成为全球第一款支持LTE Cat.6的手机。
当年搭载麒麟920的荣耀6一出来，就飙升到各跑分软件的第一名，使海思麒麟芯片第一次达到与行业领袖高通对飙的地位。
才有了后续的930、940、950……和华为手机的崛起。
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